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반도체지그,CD코어,전자부품, polishing

반도체 공정에 사용하는 각종 지그의 경우 경면을요구하는 부분이 있는데 기존에 거의 해외,특히 일본에 의존하는 부분을 폐사에서 충분히 요구하는 면조도에 가공이 가능하며 경험이 있습니다.

전자 부품중에서도 금속은 물론 비금속 분야에도 폐사의 가공 기술로 가능하며 알루미늄,COPPER등 반도체 분야,레이저 분야,광속 분야등 다양한 분야에서 초 경면을 요구하는 분야에 적용이 됩니다.

또한 유압 SEAL,GAS SEAL등 기밀을 요구하는 분야에 꼭 필요한 가공 공정이며,아직 국내에서는 HAND POLISHING을 대부분 하고 있는 실정이며 폐사는 이러한 분야에서 고도의기술을 발휘 합니다.

CD 금형의 경우도 기존에는 해외에서 REPOLISHING을 많이 하고 있으나 폐사에서도 행하고 있으며 품질은 해외보다 오히려 더 나은 평면도와 면조도로 가공을 합니다..

 

 


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