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**랩핑연마사상기술**

랩핑 가공 기술은 가공물에 따른 정반의 선정과 사용 연마제를 선택 하는 것이 랩핑 기술의 중요한 요소이다.예를들어 같은 가공물을 가공해도 회사 마다 다른 연마제를 사용하는 경우가 있다.

연마제 선정에 있어서 각 가공물에 맞게 선택하는 것이 좋은 품질을 얻을수 있을 것이다.

그리고 또한 제일 중요한 요소로서 정반의 평면도 유지가 중요한데 가공물 가공후에 정반이 어느 정도 편마모가 진행 됐는지 측정자를 이용하여 측정한후에 정반의 평면도 수정 방향을 정한후에 평면도를 수정한다 .특히 랩핑후의 후공정에 폴리싱 공정이 있다면 정반의 평면도 유지는 더욱 중요한 요소가 된다.

정반의 평면도 측정법에는 다음과 같은 측정법을 이용한다.

1.스트레트엣지와 두께 게이지를 이용하는 측정법--일반 공차 정도 요구시 1/100~3/100정도

2.다이알게이지 부착형 측정자--10 미크론 이하로 정반 평면도 관리시

A:STEEL 정반의 종류

경도 (HB)
흑연 입경
항장력
용도
FCD30
120~160
20~50micron

35~45kgf/cm2

수정.웨이퍼 .세라믹
FCD45
145~180
20~50
45~55
웨이퍼.세라믹 .각종합금
FCD60
190~220
20~50
60~65
웨이퍼 .세라믹 .스틸
FCD70
255~280
10~50
70~75
웨이퍼.세라믹 .스틸

B:GRINDING STONE 정반(지석)의 종류

1PVA지석 :폴리비닐 알콜의 아세탈 화물을 결합제로 제조한 스폰지상의 탄성 지석으로서 주로 연마시에 발열 ,눈메움이 발생하기 쉬운 연질 난삭제의 가공물에 사용하며,알루미늄 ,스텐레스 ,동 티탄 ,초자,석재,합성수지등에 사용합니다.PVA 지석의 연삭량및사상면 조도는 아래와 같습니다

2.FBB 지석 :GC지석 계열로서 PVA와 열경화성 수지를 혼합 반응시켜 독특한 성질을 가진 결합제와 다공성 지립에 의해 구성 되어 있습니다.탄성 효과에 의해서 우수한 사상면을 쉽게 얻을수 있으며 가공 효율이 높고 정밀 사상 공정의 성력화에 효과적 이고,비철금속과 비금속의 연마 가공에용이 합니다.입도도 #120~#4000까지 사용 할수 있습니다.용도로는 자기 헤드,알미늄,스텐레스 ,경질크롬 도금,실린더,피스톤핀,각종 로드,0.1~0.4미크론 Rmax 연마 가능 합니다.

C:POWDER(연마제)의 종류

랩핑시에 연삭제로서 SLURRY TYPE으로 공급 할때 사용하며 POWDER30%와 물을 70%정도로 섞어서 사용하고 그외 방청제나 연삭 윤활제를 소량 섞어서 공급 한다.

만약 가공물이 수분에 약하거나 물을 사용해서는 안되는 제품이면 유용성으로 시중에서 판매되는윤활제와 섞어서 사용해야 한다.



1.GC:Green Silicon Carbide
-sic순도를 가진 탄화계 연마제로서 다이아몬드 연마제 다음의 경도를 가진 연마제로서 수정
훼라이트 ,초경합금,연질 금속,수지등의 가공등에 광범위하게 사용하는 연마제로서 #240
~#30000까지의 MESH를 가지고 있으며 요구 면조도에 따라서 선택 하게 된다.

2.C:Black Silicon Carbide
흑연 탄화계 연마제로서 연마포지 재료나 주철,동,알미늄,석재,포토마스크용초자등 정밀
용에 적합하다.

3.A:Regular Fused Alumina
알루미나 순도 90% 이상의 코란담 결정으로 구성되어 있고 연마 미분 중에 최고의 인성을
가지고 있으며 높은 연마 능률과 스크레치를 거의 일으키지 않으며 각종 초자나 연질 금속등
정밀 랩핑에 최적 이다.MESH는 #240~#30000까지 있으며 요구 면조도에 따라 선정 된다.

4.WA:White Fused Alumina
백색 알루미나질 연마제로서 폭 넓게 사용 되며 98% 이상의 고순도 알루미나 이다.
반도체 를 비롯 렌즈,프리즘등의 광학 재료에 사용되며 부가가치가 높은 재료에 안심 하고
사용 할수 있다.

5.PWA:Platelet Calcined Alumina
알루미나 99.2%의 판상의 결정이고 내열성이 우수하고 화학적에도 불활성이고 산 이나
알카리에도 강하다.용도는 실리콘,광학 재료,수정,스텐레스,금속,합성수지등에 최적이다.

 


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